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2018年長芯重慶制造基地產能
? 產?? 能
第一期?? 年產能60KK片 物聯網芯片日滿足4-6個新產品導入
?設計能力 ?
BGA\LGA\QFN\Flip chip\POP\SIP\MIS\MEMS\Smart Card
?制程能力
Wafer Mount(晶圓貼膜）Back Graiding（晶圓研磨）Die Saw（晶圓切割）Die Attach（芯片貼裝）Wire Bonding（引線鍵合）Molding（塑封） Sputtering （濺射） Laser Mark （激光刻字）Test（自動化測試）Packing（包裝）后端
· 2018-03-08 14:40 本新聞來源自：，版權歸原創方所有
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